Intel Core i3-13100 vs AMD Ryzen 9 5950X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-13100 y AMD Ryzen 9 5950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-13100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 1 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 75% más bajo: 60 Watt vs 105 Watt
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3381 vs 2972
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13427 vs 13220
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 5 Nov 2020 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 60 Watt vs 105 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3381 vs 2972 |
PassMark - CPU mark | 13427 vs 13220 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
- 3.2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 12 vs 4 |
Número de subprocesos | 24 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.50 GHz |
Caché L1 | 1 MB vs 320 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 5 MB |
Caché L3 | 64 MB vs 12 MB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-13100
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-13100 | AMD Ryzen 9 5950X |
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PassMark - Single thread mark | 3381 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 13427 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-13100 | AMD Ryzen 9 5950X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 5 Nov 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $144 | $799 |
Lugar en calificación por desempeño | 495 | 523 |
Processor Number | i3-13100 | |
Series | 13th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 320 KB | 1 MB |
Caché L2 | 5 MB | 8 MB |
Caché L3 | 12 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 4 | 12 |
Número de subprocesos | 8 | 24 |
Base frequency | 3.4 GHz | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | 47.68 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x4692 | |
Unidades de ejecución | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 730 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 60 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |