Intel Core i3-13100 vs AMD Ryzen 9 5950X
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-13100 und AMD Ryzen 9 5950X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-13100
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa 75% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 105 Watt
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3381 vs 2972
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13427 vs 13220
Spezifikationen | |
Startdatum | 4 Jan 2023 vs 5 Nov 2020 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Thermische Designleistung (TDP) | 60 Watt vs 105 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3381 vs 2972 |
PassMark - CPU mark | 13427 vs 13220 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5950X
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
- 3.2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.50 GHz |
L1 Cache | 1 MB vs 320 KB |
L2 Cache | 8 MB vs 5 MB |
L3 Cache | 64 MB vs 12 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-13100
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-13100 | AMD Ryzen 9 5950X |
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PassMark - Single thread mark | 3381 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 13427 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-13100 | AMD Ryzen 9 5950X | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Raptor Lake | Zen 3 |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 5 Nov 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $144 | $799 |
Platz in der Leistungsbewertung | 495 | 523 |
Processor Number | i3-13100 | |
Serie | 13th Generation Intel Core i3 Processors | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 320 KB | 1 MB |
L2 Cache | 5 MB | 8 MB |
L3 Cache | 12 MB | 64 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 24 |
Base frequency | 3.4 GHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 76.8 GB/s | 47.68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x4692 | |
Ausführungseinheiten | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 730 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 60 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |