Intel Core i3-1315UE versus AMD Ryzen 9 6900HX

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1315UE et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-1315UE

versus

AMD Ryzen 9 6900HX

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1315UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	4 Jan 2023 versus Jan 2022
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.50 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
699050.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
1677721.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 3170
2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24768 versus 8906

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 4.50 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Cache L1	512 KB versus 80K (per core)
Cache L2	4 MB versus 1.25MB (per core)
Cache L3	16 MB versus 10MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	3443 versus 3170
PassMark - CPU mark	24768 versus 8906

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3170

3443

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8906

24768

Nom	Intel Core i3-1315UE	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	3170	3443
PassMark - CPU mark	8906	24768
3DMark Fire Strike - Physics Score		6849

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-1315UE	AMD Ryzen 9 6900HX
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	Jan 2022
Prix de sortie (MSRP)	$312
Position dans l’évaluation de la performance	651	550
Processor Number	i3-1315UE
Série	13th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.20 GHz	3.3 GHz
Cache L1	80K (per core)	512 KB
Cache L2	1.25MB (per core)	4 MB
Cache L3	10MB (shared)	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.50 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	8	16
Taille de dé		208 mm²
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0xA7A9
Unités d’éxécution	64
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors
Freéquency maximale des graphiques		2400 MHz
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	50mm x25mm
Prise courants soutenu	FCBGA1744	FP7
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express		4.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)