Intel Core i3-1315UE vs AMD Ryzen 9 6900HX
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-1315UE e AMD Ryzen 9 6900HX para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-1315UE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 0 mês(es) depois
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
- 3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 45 Watt
Data de lançamento | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 6900HX
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 6
- 8 mais threads: 16 vs 8
- Cerca de 9% a mais de clock: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 6 nm vs 7 nm
- Cerca de 7% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 699050.7x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 1677721.6x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 9% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3443 vs 3170
- 2.8x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 24768 vs 8906
Especificações | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de processos | 16 vs 8 |
Frequência máxima | 4.9 GHz vs 4.50 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 6 nm vs 7 nm |
Cache L1 | 512 KB vs 80K (per core) |
Cache L2 | 4 MB vs 1.25MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB vs 10MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3443 vs 3170 |
PassMark - CPU mark | 24768 vs 8906 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-1315UE | AMD Ryzen 9 6900HX |
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PassMark - Single thread mark | 3170 | 3443 |
PassMark - CPU mark | 8906 | 24768 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Comparar especificações
Intel Core i3-1315UE | AMD Ryzen 9 6900HX | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Raptor Lake | Zen 3+ |
Data de lançamento | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $312 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 651 | 550 |
Processor Number | i3-1315UE | |
Série | 13th Generation Intel Core i3 Processors | |
Tipo | Embedded | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 3.3 GHz |
Cache L1 | 80K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 1.25MB (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 10MB (shared) | 16 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 6 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 95 °C |
Frequência máxima | 4.50 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de processos | 8 | 16 |
Tamanho da matriz | 208 mm² | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tamanho máximo da memória | 64 GB | |
Tipos de memória suportados | Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0xA7A9 | |
Unidades de Execução | 64 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | |
Frequência máxima de gráficos | 2400 MHz | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 4 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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Resolução máxima sobre DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 50mm x25mm | |
Soquetes suportados | FCBGA1744 | FP7 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 20 |
Revisão PCI Express | 4.0 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |