Intel Core i3-1315UE vs AMD Ryzen 9 6900HX

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-1315UE y AMD Ryzen 9 6900HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-1315UE

AMD Ryzen 9 6900HX

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-1315UE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs Jan 2022
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HX

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
8 más subprocesos: 16 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
Alrededor de 7% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
699050.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
1677721.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3443 vs 3170
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24766 vs 8906

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 8
Frecuencia máxima	4.9 GHz vs 4.50 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 7 nm
Caché L1	512 KB vs 80K (per core)
Caché L2	4 MB vs 1.25MB (per core)
Caché L3	16 MB vs 10MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3443 vs 3170
PassMark - CPU mark	24766 vs 8906

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3170

3443

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8906

24766

Nombre	Intel Core i3-1315UE	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	3170	3443
PassMark - CPU mark	8906	24766
3DMark Fire Strike - Physics Score		6849

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-1315UE	AMD Ryzen 9 6900HX
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Raptor Lake	Zen 3+
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	Jan 2022
Precio de lanzamiento (MSRP)	$312
Lugar en calificación por desempeño	652	551
Processor Number	i3-1315UE
Series	13th Generation Intel Core i3 Processors
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.20 GHz	3.3 GHz
Caché L1	80K (per core)	512 KB
Caché L2	1.25MB (per core)	4 MB
Caché L3	10MB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	6 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	4.9 GHz
Número de núcleos	6	8
Número de subprocesos	8	16
Troquel		208 mm²
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR5-4800
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0xA7A9
Unidades de ejecución	64
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors
Frecuencia gráfica máxima		2400 MHz
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	50mm x25mm
Zócalos soportados	FCBGA1744	FP7
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	45 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
Clasificación PCI Express		4.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)