Intel Core i3-2100 versus AMD Sempron 3000+

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2100 et AMD Sempron 3000+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

versus

AMD Sempron 3000+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 9 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 94% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 1.6 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1419 versus 530
6.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1857 versus 299

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus May 2006
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3.1 GHz versus 1.6 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 90 nm
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1419 versus 530
PassMark - CPU mark	1857 versus 299

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3000+

Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	62 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: AMD Sempron 3000+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1419

530

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1857

299

Nom	Intel Core i3-2100	AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark	1419	530
PassMark - CPU mark	1857	299
Geekbench 4 - Single Core	544
Geekbench 4 - Multi-Core	1208
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2100	AMD Sempron 3000+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Manila
Date de sortie	February 2011	May 2006
Prix de sortie (MSRP)	$73	$50
Position dans l’évaluation de la performance	2908	2952
Prix maintenant	$59.99	$49.95
Processor Number	i3-2100
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	18.10	2.41
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm	103 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	90 nm
Température de noyau maximale	69.1°C
Fréquence maximale	3.1 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	504 million	81 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM2
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	62 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)