Intel Core i3-2100 versus Intel Core 2 Duo E6400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2100 et Intel Core 2 Duo E6400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

versus

Intel Core 2 Duo E6400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.13 GHz
Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 61.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1419 versus 825
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1857 versus 780
2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 544 versus 244
2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 versus 413

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus July 2006
Fréquence maximale	3.1 GHz versus 2.13 GHz
Température de noyau maximale	69.1°C versus 61.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1419 versus 825
PassMark - CPU mark	1857 versus 780
Geekbench 4 - Single Core	544 versus 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 versus 413

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6400

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1419

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1857

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

413

Nom	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1419	825
PassMark - CPU mark	1857	780
Geekbench 4 - Single Core	544	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	413
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Conroe
Date de sortie	February 2011	July 2006
Prix de sortie (MSRP)	$73
Position dans l’évaluation de la performance	2908	2914
Prix maintenant	$59.99	$19.95
Processor Number	i3-2100	E6400
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	18.10	19.03
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.10 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	111 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	69.1°C	61.4°C
Fréquence maximale	3.1 GHz	2.13 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	504 million	167 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	PLGA775, LGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)