Intel Core i3-2100 versus Intel Core 2 Duo E7500

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2100 et Intel Core 2 Duo E7500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

versus

Intel Core 2 Duo E7500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.93 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1413 versus 1208
Environ 61% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1855 versus 1151
Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 544 versus 386
Environ 80% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 versus 671
5.8x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 2.043 versus 0.352
Environ 86% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 34.598 versus 18.591
2.8x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.227 versus 0.081
Environ 56% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.938 versus 0.602

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus January 2009
Fréquence maximale	3.1 GHz versus 2.93 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1413 versus 1208
PassMark - CPU mark	1855 versus 1151
Geekbench 4 - Single Core	544 versus 386
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 versus 671
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043 versus 0.352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598 versus 18.591
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227 versus 0.081
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938 versus 0.602

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E7500

Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 74.1°C versus 69.1°C
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 6% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.351 versus 2.215

Caractéristiques
Température de noyau maximale	74.1°C versus 69.1°C
Cache L2	3072 KB versus 256 KB (per core)
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.351 versus 2.215

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E7500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1413

1208

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1855

1151

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

386

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

671

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

2.043

0.352

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

34.598

18.591

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.227

0.081

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.938

0.602

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

2.215

2.351

Nom	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E7500
PassMark - Single thread mark	1413	1208
PassMark - CPU mark	1855	1151
Geekbench 4 - Single Core	544	386
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	671
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043	0.352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598	18.591
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227	0.081
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938	0.602
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215	2.351

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E7500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Wolfdale
Date de sortie	February 2011	January 2009
Prix de sortie (MSRP)	$73
Position dans l’évaluation de la performance	2919	3104
Prix maintenant	$59.99	$14.99
Processor Number	i3-2100	E7500
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	18.10	36.85
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.10 GHz	2.93 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	82 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	3072 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	69.1°C	74.1°C
Fréquence maximale	3.1 GHz	2.93 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	504 million	228 million
Température maximale de la caisse (TCase)		74 °C
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)