Intel Core i3-2105 versus Intel Core 2 Duo E8300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2105 et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2105

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.83 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1415 versus 1075
  • Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1837 versus 997
  • Environ 52% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 563 versus 371
  • Environ 98% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1241 versus 628
Caractéristiques
Date de sortie May 2011 versus April 2008
Fréquence maximale 3.1 GHz versus 2.83 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1415 versus 1075
PassMark - CPU mark 1837 versus 997
Geekbench 4 - Single Core 563 versus 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1241 versus 628

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 69.1°C
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale 72.4°C versus 69.1°C
Cache L2 6144 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2105
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1415
1075
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1837
997
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
563
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1241
628
Nom Intel Core i3-2105 Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1415 1075
PassMark - CPU mark 1837 997
Geekbench 4 - Single Core 563 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1241 628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.961
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 35.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.241

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2105 Intel Core 2 Duo E8300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Wolfdale
Date de sortie May 2011 April 2008
Prix de sortie (MSRP) $145
Position dans l’évaluation de la performance 2620 2642
Prix maintenant $79.99 $19.99
Processor Number i3-2105 E8300
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 13.64 29.35
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.10 GHz 2.83 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 6144 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 69.1°C 72.4°C
Fréquence maximale 3.1 GHz 2.83 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Taille de dé 107 mm2
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Compte de transistor 410 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Device ID 0x112
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)