Intel Core i3-2105 vs Intel Core 2 Duo E8300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2105 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2105
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.1 GHz vs 2.83 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1415 vs 1075
- Alrededor de 84% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1837 vs 997
- Alrededor de 52% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 563 vs 371
- Alrededor de 98% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1241 vs 628
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | May 2011 vs April 2008 |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz vs 2.83 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1415 vs 1075 |
PassMark - CPU mark | 1837 vs 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 563 vs 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1241 vs 628 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 72.4°C vs 69.1°C
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C vs 69.1°C |
Caché L2 | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2105
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | Intel Core i3-2105 | Intel Core 2 Duo E8300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1415 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 1837 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 563 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1241 | 628 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.961 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.598 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.241 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2105 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | May 2011 | April 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $145 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2620 | 2642 |
Precio ahora | $79.99 | $19.99 |
Processor Number | i3-2105 | E8300 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 13.64 | 29.35 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69.1°C | 72.4°C |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz | 2.83 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | |
Troquel | 107 mm2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Número de transistores | 410 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x112 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |