Intel Core i3-2310E versus AMD Phenom II X3 P860
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310E et AMD Phenom II X3 P860 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1250
Caractéristiques | |
Date de sortie | February 2011 versus 4 October 2010 |
Nombre de fils | 4 versus 3 |
Fréquence maximale | 2.1 GHz versus 2 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1845 versus 1250 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 P860
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 831 versus 733
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 831 versus 733 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X3 P860 |
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PassMark - Single thread mark | 733 | 831 |
PassMark - CPU mark | 1845 | 1250 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X3 P860 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Champlain |
Date de sortie | February 2011 | 4 October 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2606 | 2501 |
Prix maintenant | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.72 | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMP860SGR32GM | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2 GHz |
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 1.5 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100C (BGA) | 100°C |
Fréquence maximale | 2.1 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 4 | 3 |
Compte de transistor | 624 million | |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |