Intel Core i3-2310E versus AMD Phenom II X3 P860

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310E et AMD Phenom II X3 P860 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-2310E

versus

AMD Phenom II X3 P860

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
1 plus de fils: 4 versus 3
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1250

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus 4 October 2010
Nombre de fils	4 versus 3
Fréquence maximale	2.1 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - CPU mark	1845 versus 1250

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 P860

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 831 versus 733

Caractéristiques
Nombre de noyaux	3 versus 2
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	1.5 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	831 versus 733

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

733

831

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1845

1250

Nom	Intel Core i3-2310E	AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark	733	831
PassMark - CPU mark	1845	1250

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2310E	AMD Phenom II X3 P860
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Champlain
Date de sortie	February 2011	4 October 2010
Prix de sortie (MSRP)	$225
Position dans l’évaluation de la performance	2613	2509
Prix maintenant	$225
Processor Number	i3-2310E
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	3.72
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP860SGR32GM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	2 GHz
Taille de dé	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	384 KB
Cache L2	256 KB (per core)	1.5 MB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100C (BGA)	100°C
Fréquence maximale	2.1 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	4	3
Compte de transistor	624 million
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	AM2+
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)