Intel Core i3-2310E versus AMD Phenom II X3 P860

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310E et AMD Phenom II X3 P860 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 1 plus de fils: 4 versus 3
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1250
Caractéristiques
Date de sortie February 2011 versus 4 October 2010
Nombre de fils 4 versus 3
Fréquence maximale 2.1 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - CPU mark 1845 versus 1250

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 P860

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 831 versus 733
Caractéristiques
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 1.5 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 831 versus 733

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
733
831
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1845
1250
Nom Intel Core i3-2310E AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark 733 831
PassMark - CPU mark 1845 1250

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2310E AMD Phenom II X3 P860

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Champlain
Date de sortie February 2011 4 October 2010
Prix de sortie (MSRP) $225
Position dans l’évaluation de la performance 2606 2501
Prix maintenant $225
Processor Number i3-2310E
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 3.72
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMP860SGR32GM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.10 GHz 2 GHz
Taille de dé 149 mm
Cache L1 64 KB (per core) 384 KB
Cache L2 256 KB (per core) 1.5 MB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100C (BGA) 100°C
Fréquence maximale 2.1 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 4 3
Compte de transistor 624 million
Front-side bus (FSB) 3600 MHz
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.6 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)