AMD Phenom II X3 P860 revue du processeur
Phenom II X3 P860 processeur produit par AMD; release date: 4 October 2010. Le processeur est conçu pour les ordinateurs laptop et est basé sur la microarchitecture Champlain.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 3, threads - 3. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3.
Genres de prises de courant soutenu: AM2+. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 831 |
| PassMark - CPU mark | 1250 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Champlain |
| Family | AMD Phenom |
| Date de sortie | 4 October 2010 |
| OPN Tray | HMP860SGR32GM |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2509 |
| Série | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
| Segment vertical | Laptop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2 GHz |
| Front-side bus (FSB) | 3600 MHz |
| Cache L1 | 384 KB |
| Cache L2 | 1.5 MB |
| Processus de fabrication | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C |
| Fréquence maximale | 2 GHz |
| Nombre de noyaux | 3 |
| Nombre de fils | 3 |
| Ouvert | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR3 |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | AM2+ |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Technologies élevé |
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| VirusProtect | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
