Intel Core i3-2340UE versus AMD Phenom II X4 N970

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2340UE et AMD Phenom II X4 N970 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2340UE

versus

AMD Phenom II X4 N970

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2340UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	June 2011 versus 16 December 2010
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 N970

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 69% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.3 GHz
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 904 versus 620
Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1687 versus 976

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.3 GHz
Cache L1	512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	904 versus 620
PassMark - CPU mark	1687 versus 976

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: AMD Phenom II X4 N970

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

620

904

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

976

1687

Nom	Intel Core i3-2340UE	AMD Phenom II X4 N970
PassMark - Single thread mark	620	904
PassMark - CPU mark	976	1687
Geekbench 4 - Single Core		256
Geekbench 4 - Multi-Core		930

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2340UE	AMD Phenom II X4 N970
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Champlain
Date de sortie	June 2011	16 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2788	2781
Processor Number	i3-2340UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II Quad-Core Mobile Processors
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN970DCR42GM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	2.2 GHz
Taille de dé	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	512 KB
Cache L2	256 KB (per core)	2 MB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100C (BGA)	100°C
Fréquence maximale	1.3 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	624 million
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Freéquency maximale des graphiques	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S1
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)