Intel Core i3-2340UE vs AMD Phenom II X4 N970
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2340UE und AMD Phenom II X4 N970 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2340UE
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Startdatum | June 2011 vs 16 December 2010 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 N970
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 69% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.3 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 904 vs 620
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1687 vs 976
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.3 GHz |
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 904 vs 620 |
PassMark - CPU mark | 1687 vs 976 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: AMD Phenom II X4 N970
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-2340UE | AMD Phenom II X4 N970 |
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PassMark - Single thread mark | 620 | 904 |
PassMark - CPU mark | 976 | 1687 |
Geekbench 4 - Single Core | 256 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 930 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-2340UE | AMD Phenom II X4 N970 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Champlain |
Startdatum | June 2011 | 16 December 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2788 | 2781 |
Processor Number | i3-2340UE | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN970DCR42GM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.2 GHz |
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2 MB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |