Intel Core i3-2348M versus Intel Core 2 Duo E8400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2348M et Intel Core 2 Duo E8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2348M

versus

Intel Core 2 Duo E8400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2348M

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 11 mois plus tard
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1282 versus 1210
Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 829 versus 738

Caractéristiques
Date de sortie	1 January 2013 versus January 2008
Température de noyau maximale	85 °C (PGA); 100 °C (BGA) versus 72.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1282 versus 1210
Geekbench 4 - Multi-Core	829 versus 738

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8400

Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.3 GHz
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1234 versus 1000
Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 422 versus 383

Caractéristiques
Fréquence maximale	3 GHz versus 2.3 GHz
Cache L2	6144 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1234 versus 1000
Geekbench 4 - Single Core	422 versus 383

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1000

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1282

1210

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

383

422

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

829

738

Nom	Intel Core i3-2348M	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	1000	1234
PassMark - CPU mark	1282	1210
Geekbench 4 - Single Core	383	422
Geekbench 4 - Multi-Core	829	738
3DMark Fire Strike - Physics Score		2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2348M	Intel Core 2 Duo E8400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Wolfdale
Date de sortie	1 January 2013	January 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2672	2981
Processor Number	i3-2348M	E8400
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix maintenant		$129.95
Valeur pour le prix (0-100)		4.87
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	6144 KB
Cache L3	3 MB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	85 °C (PGA); 100 °C (BGA)	72.4°C
Fréquence maximale	2.3 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	624 Million	410 million
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	37.5mm x 37.5mm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Prise courants soutenu		LGA775
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)