Intel Core i3-2348M vs Intel Core 2 Duo E8400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2348M y Intel Core 2 Duo E8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2348M

Intel Core 2 Duo E8400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2348M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 11 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) vs 72.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1282 vs 1210
Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 829 vs 738

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 January 2013 vs January 2008
Temperatura máxima del núcleo	85 °C (PGA); 100 °C (BGA) vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1282 vs 1210
Geekbench 4 - Multi-Core	829 vs 738

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400

Una velocidad de reloj alrededor de 30% más alta: 3 GHz vs 2.3 GHz
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1234 vs 1000
Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 383

Especificaciones
Frecuencia máxima	3 GHz vs 2.3 GHz
Caché L2	6144 KB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1234 vs 1000
Geekbench 4 - Single Core	422 vs 383

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1000

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1282

1210

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

383

422

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

829

738

Nombre	Intel Core i3-2348M	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	1000	1234
PassMark - CPU mark	1282	1210
Geekbench 4 - Single Core	383	422
Geekbench 4 - Multi-Core	829	738
3DMark Fire Strike - Physics Score		2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2348M	Intel Core 2 Duo E8400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	1 January 2013	January 2008
Lugar en calificación por desempeño	2672	2981
Processor Number	i3-2348M	E8400
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Desktop
Precio ahora		$129.95
Valor/costo (0-100)		4.87
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Troquel	149 mm	107 mm2
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	512 KB	6144 KB
Caché L3	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	85 °C (PGA); 100 °C (BGA)	72.4°C
Frecuencia máxima	2.3 GHz	3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	624 Million	410 million
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.3625V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	37.5mm x 37.5mm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Zócalos soportados		LGA775
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)