Intel Core i3-2348M versus Intel Core i3-3217UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2348M et Intel Core i3-3217UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2348M

versus

Intel Core i3-3217UE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2348M

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.6 GHz
Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1000 versus 711

Caractéristiques
Date de sortie	1 January 2013 versus August 2012
Fréquence maximale	2.3 GHz versus 1.6 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	1000 versus 711

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 1282

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1362 versus 1282

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1000

711

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1282

1362

Nom	Intel Core i3-2348M	Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark	1000	711
PassMark - CPU mark	1282	1362
Geekbench 4 - Single Core	383
Geekbench 4 - Multi-Core	829

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2348M	Intel Core i3-3217UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Ivy Bridge
Date de sortie	1 January 2013	August 2012
Position dans l’évaluation de la performance	2672	2674
Numéro du processeur	i3-2348M	i3-3217UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.30 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Taille de dé	149 mm	118 mm
Cache L1	128 KB	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB	256 KB (per core)
Cache L3	3 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	22 nm
Température de noyau maximale	85 °C (PGA); 100 °C (BGA)	105°C
Fréquence maximale	2.3 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	624 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000	Intel® HD Graphics 4000
Technologie Intel® Clear Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	31mm x 24mm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	17 Watt
Prise courants soutenu		FCBGA1023
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	1
Révision PCI Express	2	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16 2x8 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)