Intel Core i3-2348M versus Intel Core i3-3217UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2348M et Intel Core i3-3217UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2348M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.6 GHz
  • Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1005 versus 711
Caractéristiques
Date de sortie 1 January 2013 versus August 2012
Fréquence maximale 2.3 GHz versus 1.6 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 1005 versus 711

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

  • Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 1273
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 1362 versus 1273

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1005
711
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1273
1362
Nom Intel Core i3-2348M Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark 1005 711
PassMark - CPU mark 1273 1362
Geekbench 4 - Single Core 383
Geekbench 4 - Multi-Core 829

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2348M Intel Core i3-3217UE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Ivy Bridge
Date de sortie 1 January 2013 August 2012
Position dans l’évaluation de la performance 2562 2563
Processor Number i3-2348M i3-3217UE
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz 1.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Taille de dé 149 mm 118 mm
Cache L1 128 KB 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB 256 KB (per core)
Cache L3 3 MB 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 22 nm
Température de noyau maximale 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) 105°C
Fréquence maximale 2.3 GHz 1.6 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Compte de transistor 624 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x116
Graphics base frequency 650 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 900 MHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000 Intel® HD Graphics 4000
Technologie Intel® Clear Video

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) 31mm x 24mm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 17 Watt
Prise courants soutenu FCBGA1023

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 1
Révision PCI Express 2 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)