Intel Core i3-2348M vs Intel Core i3-3217UE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2348M и Intel Core i3-3217UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2348M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
- Примерно на 44% больше тактовая частота: 2.3 GHz vs 1.6 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 1005 vs 711
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 January 2013 vs August 2012 |
Максимальная частота | 2.3 GHz vs 1.6 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1005 vs 711 |
Причины выбрать Intel Core i3-3217UE
- Примерно на 24% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 1362 vs 1274
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1362 vs 1274 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-2348M | Intel Core i3-3217UE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1005 | 711 |
PassMark - CPU mark | 1274 | 1362 |
Geekbench 4 - Single Core | 383 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2348M | Intel Core i3-3217UE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Ivy Bridge |
Дата выпуска | 1 January 2013 | August 2012 |
Место в рейтинге | 2662 | 2664 |
Processor Number | i3-2348M | i3-3217UE |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 149 mm | 118 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 3 MB | 3072 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) | 105°C |
Максимальная частота | 2.3 GHz | 1.6 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 624 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 900 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | 900 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | Intel® HD Graphics 4000 |
Технология Intel® Clear Video | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 3 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 31mm x 24mm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 1 |
Ревизия PCI Express | 2 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |