Intel Core i3-2348M vs Intel Core i3-3217UE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2348M y Intel Core i3-3217UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2348M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 2.3 GHz vs 1.6 GHz
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 998 vs 711
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 January 2013 vs August 2012 |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz vs 1.6 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 998 vs 711 |
Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE
- Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 105°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1362 vs 1267
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 1267 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core i3-3217UE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-2348M | Intel Core i3-3217UE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 998 | 711 |
| PassMark - CPU mark | 1267 | 1362 |
| Geekbench 4 - Single Core | 383 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2348M | Intel Core i3-3217UE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 1 January 2013 | August 2012 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2662 | 2664 |
| Processor Number | i3-2348M | i3-3217UE |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 149 mm | 118 mm |
| Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 3 MB | 3072 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) | 105°C |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz | 1.6 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Número de transistores | 624 Million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 900 MHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | 900 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | Intel® HD Graphics 4000 |
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | 3 |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 31mm x 24mm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 1 |
| Clasificación PCI Express | 2 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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