Intel Core i3-2367M versus Intel Core 2 Duo P8400
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2367M et Intel Core 2 Duo P8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2367M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
- Environ 13% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 582 versus 517
Caractéristiques | |
Date de sortie | 27 June 2011 versus 15 July 2008 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 582 versus 517 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P8400
- Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 1.4 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 920 versus 621
- Environ 17% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 302 versus 258
- 2.5x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 13.234 versus 5.331
- Environ 26% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.049 versus 0.039
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.26 GHz versus 1.4 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100C |
Cache L2 | 3072 KB versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 920 versus 621 |
PassMark - CPU mark | 849 versus 847 |
Geekbench 4 - Single Core | 302 versus 258 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.234 versus 5.331 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 versus 0.039 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo P8400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nom | Intel Core i3-2367M | Intel Core 2 Duo P8400 |
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PassMark - Single thread mark | 621 | 920 |
PassMark - CPU mark | 847 | 849 |
Geekbench 4 - Single Core | 258 | 302 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 582 | 517 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.331 | 13.234 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.039 | 0.049 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.23 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.446 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.273 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2367M | Intel Core 2 Duo P8400 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Penryn |
Date de sortie | 27 June 2011 | 15 July 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3210 | 3212 |
Processor Number | i3-2367M | P8400 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $209 | |
Prix maintenant | $297.01 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.44 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 149 mm | 107 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100C | 105°C |
Fréquence maximale | 1.4 GHz | 2.26 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 624 Million | 410 million |
Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35 mm x 35mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | PGA478, BGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |