Intel Core i3-2367M versus Intel Core 2 Duo SP9300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2367M et Intel Core 2 Duo SP9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-2367M

versus

Intel Core 2 Duo SP9300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2367M

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
Environ 2% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 582 versus 568

Caractéristiques
Date de sortie	27 June 2011 versus 20 August 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 25 Watt
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core	582 versus 568

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SP9300

Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 1.4 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100C
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 297 versus 258

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.26 GHz versus 1.4 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100C
Cache L2	6 MB versus 512 KB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	297 versus 258

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

297

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

568

Nom	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo SP9300
PassMark - Single thread mark	621
PassMark - CPU mark	847
Geekbench 4 - Single Core	258	297
Geekbench 4 - Multi-Core	582	568
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo SP9300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	27 June 2011	20 August 2008
Position dans l’évaluation de la performance	3210	3205
Processor Number	i3-2367M	SP9300
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$284
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	6 MB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100C	105°C
Fréquence maximale	1.4 GHz	2.26 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	624 Million	410 million
Front-side bus (FSB)		1066 MHz
Rangée de tension VID		1.050V - 1.150V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	22mm x 22mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	BGA956
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)