Intel Core i3-2367M vs Intel Core 2 Duo P8400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2367M y Intel Core 2 Duo P8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2367M

Intel Core 2 Duo P8400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2367M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 13% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 582 vs 517

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	27 June 2011 vs 15 July 2008
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 25 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Multi-Core	582 vs 517

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P8400

Una velocidad de reloj alrededor de 61% más alta: 2.26 GHz vs 1.4 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100C
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 920 vs 621
Alrededor de 17% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 302 vs 258
2.5 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 13.234 vs 5.331
Alrededor de 26% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.049 vs 0.039

Especificaciones
Frecuencia máxima	2.26 GHz vs 1.4 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 100C
Caché L2	3072 KB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	920 vs 621
PassMark - CPU mark	849 vs 847
Geekbench 4 - Single Core	302 vs 258
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	13.234 vs 5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.049 vs 0.039

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo P8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

621

920

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

847

849

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

302

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

517

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.331

13.234

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.039

0.049

Nombre	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo P8400
PassMark - Single thread mark	621	920
PassMark - CPU mark	847	849
Geekbench 4 - Single Core	258	302
Geekbench 4 - Multi-Core	582	517
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331	13.234
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039	0.049
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.23
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.273

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo P8400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Penryn
Fecha de lanzamiento	27 June 2011	15 July 2008
Lugar en calificación por desempeño	3210	3212
Processor Number	i3-2367M	P8400
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$209
Precio ahora		$297.01
Valor/costo (0-100)		1.44
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Troquel	149 mm	107 mm2
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	512 KB	3072 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100C	105°C
Frecuencia máxima	1.4 GHz	2.26 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	624 Million	410 million
Bus frontal (FSB)		1066 MHz
Rango de voltaje VID		1.050V-1.150V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35 mm x 35mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	PGA478, BGA479
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)