Intel Core i3-2367M vs Intel Core 2 Duo SP9300
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2367M e Intel Core 2 Duo SP9300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-2367M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 10 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 47% menos consumo de energia: 17 Watt vs 25 Watt
- Cerca de 2% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 582 vs 568
| Especificações | |
| Data de lançamento | 27 June 2011 vs 20 August 2008 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 582 vs 568 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo SP9300
- Cerca de 61% a mais de clock: 2.26 GHz vs 1.4 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100C
- 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 15% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 297 vs 258
| Especificações | |
| Frequência máxima | 2.26 GHz vs 1.4 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 100C |
| Cache L2 | 6 MB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 297 vs 258 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nome | Intel Core i3-2367M | Intel Core 2 Duo SP9300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 622 | |
| PassMark - CPU mark | 849 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 258 | 297 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 582 | 568 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.331 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.039 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-2367M | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Penryn |
| Data de lançamento | 27 June 2011 | 20 August 2008 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3212 | 3217 |
| Número do processador | i3-2367M | SP9300 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Tipo | Mobile | Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $284 | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.40 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 149 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 6 MB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100C | 105°C |
| Frequência máxima | 1.4 GHz | 2.26 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Contagem de transistores | 624 Million | 410 million |
| Barramento frontal (FSB) | 1066 MHz | |
| Faixa de tensão VID | 1.050V - 1.150V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 22mm x 22mm |
| Soquetes suportados | FCBGA1023 | BGA956 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
Virtualização |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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