Intel Core i3-2370M versus Intel Pentium 4-M 1.80

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2370M et Intel Pentium 4-M 1.80 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2370M

versus

Intel Pentium 4-M 1.80

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2370M

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 9 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 130 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1053 versus 451
7.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1371 versus 175

Caractéristiques
Date de sortie	1 January 2012 versus April 2002
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 130 nm
Cache L1	128 KB versus 8 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1053 versus 451
PassMark - CPU mark	1371 versus 175

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4-M 1.80

Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Thermal Design Power (TDP)	30 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.80

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1053

451

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1371

175

Nom	Intel Core i3-2370M	Intel Pentium 4-M 1.80
PassMark - Single thread mark	1053	451
PassMark - CPU mark	1371	175
Geekbench 4 - Single Core	414
Geekbench 4 - Multi-Core	882
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.991
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.096
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.135
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.701
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.623

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2370M	Intel Pentium 4-M 1.80
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Northwood
Date de sortie	1 January 2012	April 2002
Prix de sortie (MSRP)	$225
Position dans l’évaluation de la performance	3087	3083
Prix maintenant	$39.81
Processor Number	i3-2370M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	20.53
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	400 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	131 mm2
Cache L1	128 KB	8 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	130 nm
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA)	100°C
Fréquence maximale	2.4 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	624 Million	55 million
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Rangée de tension VID		1.3V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA988	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	30 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)