Intel Core i3-2370M vs Intel Pentium 4-M 1.80

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2370M und Intel Pentium 4-M 1.80 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2370M

Intel Pentium 4-M 1.80

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2370M

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 9 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 130 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1053 vs 451
7.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1371 vs 175

Spezifikationen
Startdatum	1 January 2012 vs April 2002
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 130 nm
L1 Cache	128 KB vs 8 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1053 vs 451
PassMark - CPU mark	1371 vs 175

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 1.80

Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Thermische Designleistung (TDP)	30 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.80

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1053

451

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1371

175

Name	Intel Core i3-2370M	Intel Pentium 4-M 1.80
PassMark - Single thread mark	1053	451
PassMark - CPU mark	1371	175
Geekbench 4 - Single Core	414
Geekbench 4 - Multi-Core	882
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.991
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.096
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.135
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.701
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.623

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2370M	Intel Pentium 4-M 1.80
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Northwood
Startdatum	1 January 2012	April 2002
Einführungspreis (MSRP)	$225
Platz in der Leistungsbewertung	3087	3083
Jetzt kaufen	$39.81
Processor Number	i3-2370M
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	20.53
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	400 MHz FSB
Matrizengröße	149 mm	131 mm2
L1 Cache	128 KB	8 KB
L2 Cache	512 KB	512 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	85C (PGA); 100C (BGA)	100°C
Maximale Frequenz	2.4 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	624 Million	55 million
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
VID-Spannungsbereich		1.3V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2
Grafik
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA988	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	30 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)