Intel Core i3-3110M versus Intel Core 2 Extreme X9000

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3110M et Intel Core 2 Extreme X9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3110M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 44 Watt
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1240 versus 1098
  • Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1637 versus 1099
  • Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 440 versus 362
  • Environ 54% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 991 versus 645
Caractéristiques
Date de sortie 1 September 2012 versus 10 January 2008
Nombre de fils 4 versus 2
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 44 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1240 versus 1098
PassMark - CPU mark 1637 versus 1099
Geekbench 4 - Single Core 440 versus 362
Geekbench 4 - Multi-Core 991 versus 645

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme X9000

  • Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 2.4 GHz
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 2.8 GHz versus 2.4 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Cache L2 6144 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1240
1098
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1637
1099
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
440
362
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
991
645
Nom Intel Core i3-3110M Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark 1240 1098
PassMark - CPU mark 1637 1099
Geekbench 4 - Single Core 440 362
Geekbench 4 - Multi-Core 991 645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2703

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3110M Intel Core 2 Extreme X9000

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Penryn
Date de sortie 1 September 2012 10 January 2008
Prix de sortie (MSRP) $225 $851
Position dans l’évaluation de la performance 2618 2628
Prix maintenant $139.95 $409.95
Processor Number i3-3110M X9000
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 6.48 1.37
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Taille de dé 118 mm 107 mm2
Cache L1 128 KB 128 KB
Cache L2 512 KB 6144 KB
Cache L3 3072 KB
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) 105°C
Fréquence maximale 2.4 GHz 2.8 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Compte de transistor 410 million
Rangée de tension VID 1.000V-1.275V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3/L/-RS 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x166
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Prise courants soutenu FCPGA988, FCBGA1023 PGA478
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 44 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)