Intel Core i3-3110M versus Intel Core 2 Extreme X9000

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3110M et Intel Core 2 Extreme X9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3110M

versus

Intel Core 2 Extreme X9000

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3110M

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 44 Watt
Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1240 versus 1098
Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1636 versus 1099
Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 440 versus 362
Environ 54% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 991 versus 645

Caractéristiques
Date de sortie	1 September 2012 versus 10 January 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 44 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1240 versus 1098
PassMark - CPU mark	1636 versus 1099
Geekbench 4 - Single Core	440 versus 362
Geekbench 4 - Multi-Core	991 versus 645

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme X9000

Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 2.4 GHz
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2.8 GHz versus 2.4 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Cache L2	6144 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1240

1098

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1636

1099

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

440

362

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

991

645

Nom	Intel Core i3-3110M	Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark	1240	1098
PassMark - CPU mark	1636	1099
Geekbench 4 - Single Core	440	362
Geekbench 4 - Multi-Core	991	645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2703

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3110M	Intel Core 2 Extreme X9000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Penryn
Date de sortie	1 September 2012	10 January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$225	$851
Position dans l’évaluation de la performance	2618	2628
Prix maintenant	$139.95	$409.95
Processor Number	i3-3110M	X9000
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	6.48	1.37
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	118 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	6144 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	90 °C (PGA); 105 °C (BGA)	105°C
Fréquence maximale	2.4 GHz	2.8 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		1.000V-1.275V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/L/-RS 1333/1600
Graphiques
Device ID	0x166
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCPGA988, FCBGA1023	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	44 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)