Intel Core i3-3110M vs Intel Core 2 Extreme X9000

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3110M y Intel Core 2 Extreme X9000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3110M

Intel Core 2 Extreme X9000

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3110M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 7 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 26% más bajo: 35 Watt vs 44 Watt
Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1241 vs 1098
Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1647 vs 1099
Alrededor de 22% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 440 vs 362
Alrededor de 54% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 991 vs 645

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 September 2012 vs 10 January 2008
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 44 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1241 vs 1098
PassMark - CPU mark	1647 vs 1099
Geekbench 4 - Single Core	440 vs 362
Geekbench 4 - Multi-Core	991 vs 645

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme X9000

Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 2.8 GHz vs 2.4 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	2.8 GHz vs 2.4 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Caché L2	6144 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1241

1098

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1647

1099

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

440

362

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

991

645

Nombre	Intel Core i3-3110M	Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark	1241	1098
PassMark - CPU mark	1647	1099
Geekbench 4 - Single Core	440	362
Geekbench 4 - Multi-Core	991	645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2703

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3110M	Intel Core 2 Extreme X9000
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Penryn
Fecha de lanzamiento	1 September 2012	10 January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$225	$851
Lugar en calificación por desempeño	2627	2638
Precio ahora	$139.95	$409.95
Número del procesador	i3-3110M	X9000
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Launched	Discontinued
Valor/costo (0-100)	6.48	1.37
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.40 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	118 mm	107 mm2
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	512 KB	6144 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	90 °C (PGA); 105 °C (BGA)	105°C
Frecuencia máxima	2.4 GHz	2.8 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Número de transistores		410 million
Rango de voltaje VID		1.000V-1.275V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/L/-RS 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x166
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCPGA988, FCBGA1023	PGA478
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	44 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)