Intel Core i3-3210 versus AMD Phenom II X6 1045T

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3210 et AMD Phenom II X6 1045T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3210

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 73% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 95 Watt
  • Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1705 versus 1282
  • Environ 21% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 6.351 versus 5.255
Caractéristiques
Date de sortie January 2013 versus September 2010
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1705 versus 1282
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.351 versus 5.255

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X6 1045T

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 65.3°C
  • 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3200 versus 2227
  • 3.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1915 versus 543
  • 6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7420 versus 1244
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 2
Température de noyau maximale 71°C versus 65.3°C
Cache L1 768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 6 MB versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark 3200 versus 2227
Geekbench 4 - Single Core 1915 versus 543
Geekbench 4 - Multi-Core 7420 versus 1244

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X6 1045T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1705
1282
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2227
3200
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
543
1915
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1244
7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
6.351
5.255
Nom Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X6 1045T
PassMark - Single thread mark 1705 1282
PassMark - CPU mark 2227 3200
Geekbench 4 - Single Core 543 1915
Geekbench 4 - Multi-Core 1244 7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.351 5.255
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 14.359
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.376
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.413

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X6 1045T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Thuban
Date de sortie January 2013 September 2010
Prix de sortie (MSRP) $120 $175
Position dans l’évaluation de la performance 2219 2233
Prix maintenant $138 $175
Processor Number i3-3210
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II X6
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.60 8.11
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN PIB HDT45TWFGRBOX
OPN Tray HDT45TWFK6DGR

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 2.7 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 94 mm 346 mm
Cache L1 64 KB (per core) 768 KB
Cache L2 256 KB (per core) 3 MB
Cache L3 3072 KB (shared) 6 MB
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 65.3°C 71°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 3.2 GHz
Nombre de noyaux 2 6
Nombre de fils 4
Compte de transistor 904 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600 DDR3

Graphiques

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 2500

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011C

Périphériques

Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)