Intel Core i3-3210 versus AMD Phenom II X6 1045T
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3210 et AMD Phenom II X6 1045T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3210
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 73% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 95 Watt
- Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1705 versus 1282
- Environ 21% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 6.351 versus 5.255
Caractéristiques | |
Date de sortie | January 2013 versus September 2010 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1705 versus 1282 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.351 versus 5.255 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X6 1045T
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 65.3°C
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3200 versus 2227
- 3.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1915 versus 543
- 6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7420 versus 1244
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Température de noyau maximale | 71°C versus 65.3°C |
Cache L1 | 768 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6 MB versus 3072 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 3200 versus 2227 |
Geekbench 4 - Single Core | 1915 versus 543 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7420 versus 1244 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X6 1045T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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Nom | Intel Core i3-3210 | AMD Phenom II X6 1045T |
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PassMark - Single thread mark | 1705 | 1282 |
PassMark - CPU mark | 2227 | 3200 |
Geekbench 4 - Single Core | 543 | 1915 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | 7420 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.351 | 5.255 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.359 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.277 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.376 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.413 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-3210 | AMD Phenom II X6 1045T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Thuban |
Date de sortie | January 2013 | September 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $120 | $175 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2219 | 2233 |
Prix maintenant | $138 | $175 |
Processor Number | i3-3210 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II X6 |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.60 | 8.11 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN PIB | HDT45TWFGRBOX | |
OPN Tray | HDT45TWFK6DGR | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.7 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 94 mm | 346 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 3 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | 6 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Température de noyau maximale | 65.3°C | 71°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 6 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 904 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |