Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X6 1045T

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3210 und AMD Phenom II X6 1045T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3210

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 73% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1704 vs 1284
  • Etwa 21% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 6.351 vs 5.255
Spezifikationen
Startdatum January 2013 vs September 2010
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1704 vs 1284
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.351 vs 5.255

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X6 1045T

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
  • Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 71°C vs 65.3°C
  • 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3210 vs 2233
  • 3.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1915 vs 543
  • 6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7420 vs 1244
Spezifikationen
Anzahl der Adern 6 vs 2
Maximale Kerntemperatur 71°C vs 65.3°C
L1 Cache 768 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 3 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 6 MB vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3210 vs 2233
Geekbench 4 - Single Core 1915 vs 543
Geekbench 4 - Multi-Core 7420 vs 1244

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X6 1045T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1704
1284
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2233
3210
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
543
1915
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1244
7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
6.351
5.255
Name Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X6 1045T
PassMark - Single thread mark 1704 1284
PassMark - CPU mark 2233 3210
Geekbench 4 - Single Core 543 1915
Geekbench 4 - Multi-Core 1244 7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.351 5.255
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 14.359
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.376
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.413

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X6 1045T

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Thuban
Startdatum January 2013 September 2010
Einführungspreis (MSRP) $120 $175
Platz in der Leistungsbewertung 2220 2221
Jetzt kaufen $138 $175
Processor Number i3-3210
Serie Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II X6
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 8.60 8.11
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN PIB HDT45TWFGRBOX
OPN Tray HDT45TWFK6DGR

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 2.7 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 94 mm 346 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 768 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 3 MB
L3 Cache 3072 KB (shared) 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 65 °C
Maximale Kerntemperatur 65.3°C 71°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 2 6
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 904 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR3

Grafik

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2500

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011C

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)