Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X6 1045T

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3210 und AMD Phenom II X6 1045T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-3210

AMD Phenom II X6 1045T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3210

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 73% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 95 Watt
Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1705 vs 1282
Etwa 21% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 6.351 vs 5.255

Spezifikationen
Startdatum	January 2013 vs September 2010
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1705 vs 1282
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.351 vs 5.255

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X6 1045T

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 71°C vs 65.3°C
6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3200 vs 2227
3.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1915 vs 543
6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7420 vs 1244

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 2
Maximale Kerntemperatur	71°C vs 65.3°C
L1 Cache	768 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	3 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6 MB vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	3200 vs 2227
Geekbench 4 - Single Core	1915 vs 543
Geekbench 4 - Multi-Core	7420 vs 1244

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X6 1045T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1705

1282

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2227

3200

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

543

1915

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1244

7420

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

6.351

5.255

Name	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X6 1045T
PassMark - Single thread mark	1705	1282
PassMark - CPU mark	2227	3200
Geekbench 4 - Single Core	543	1915
Geekbench 4 - Multi-Core	1244	7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.351	5.255
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		14.359
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.376
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.413

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X6 1045T
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Thuban
Startdatum	January 2013	September 2010
Einführungspreis (MSRP)	$120	$175
Platz in der Leistungsbewertung	2219	2233
Jetzt kaufen	$138	$175
Processor Number	i3-3210
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II X6
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	8.60	8.11
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN PIB		HDT45TWFGRBOX
OPN Tray		HDT45TWFK6DGR
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	2.7 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	94 mm	346 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	768 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	3 MB
L3 Cache	3072 KB (shared)	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	65 °C
Maximale Kerntemperatur	65.3°C	71°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	6
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren		904 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1333/1600	DDR3
Grafik
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 2500
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011C
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)