Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X6 1045T

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3210 y AMD Phenom II X6 1045T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-3210

AMD Phenom II X6 1045T

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3210

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 4 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 73% más bajo: 55 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1704 vs 1284
Alrededor de 21% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 6.351 vs 5.255

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2013 vs September 2010
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1704 vs 1284
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.351 vs 5.255

Razones para considerar el AMD Phenom II X6 1045T

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
Una temperatura de núcleo máxima 9% mayor: 71°C vs 65.3°C
6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3210 vs 2233
3.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1915 vs 543
6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7420 vs 1244

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 2
Temperatura máxima del núcleo	71°C vs 65.3°C
Caché L1	768 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	3 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	6 MB vs 3072 KB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	3210 vs 2233
Geekbench 4 - Single Core	1915 vs 543
Geekbench 4 - Multi-Core	7420 vs 1244

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X6 1045T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1704

1284

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2233

3210

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

543

1915

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1244

7420

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

6.351

5.255

Nombre	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X6 1045T
PassMark - Single thread mark	1704	1284
PassMark - CPU mark	2233	3210
Geekbench 4 - Single Core	543	1915
Geekbench 4 - Multi-Core	1244	7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.351	5.255
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		14.359
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.376
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.413

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X6 1045T
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Thuban
Fecha de lanzamiento	January 2013	September 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$120	$175
Lugar en calificación por desempeño	2220	2221
Precio ahora	$138	$175
Processor Number	i3-3210
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II X6
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	8.60	8.11
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN PIB		HDT45TWFGRBOX
OPN Tray		HDT45TWFK6DGR
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	2.7 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	94 mm	346 mm
Caché L1	64 KB (per core)	768 KB
Caché L2	256 KB (per core)	3 MB
Caché L3	3072 KB (shared)	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	65 °C
Temperatura máxima del núcleo	65.3°C	71°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	2	6
Número de subprocesos	4
Número de transistores		904 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1333/1600	DDR3
Gráficos
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 2500
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011C
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)