Intel Core i3-4170 versus AMD Phenom II X2 B57

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4170 et AMD Phenom II X2 B57 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 48% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 80 Watt
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2060 versus 1273
  • 2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3596 versus 1247
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2060 versus 1273
PassMark - CPU mark 3596 versus 1247

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: AMD Phenom II X2 B57

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2060
1273
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3596
1247
Nom Intel Core i3-4170 AMD Phenom II X2 B57
PassMark - Single thread mark 2060 1273
PassMark - CPU mark 3596 1247
Geekbench 4 - Single Core 823
Geekbench 4 - Multi-Core 1743
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3711

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-4170 AMD Phenom II X2 B57

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Callisto
Date de sortie Q1'15 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance 1867 1888
Processor Number i3-4170
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core
Status Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB57WFK2DGM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 72°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Taille de dé 258 mm
Cache L1 128 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared)
Fréquence maximale 3.2 GHz
Compte de transistor 758 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Graphiques

Device ID 0x41E
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4400

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 AM3
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt 80 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)