Intel Core i3-4170 vs AMD Phenom II X2 B57

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4170 und AMD Phenom II X2 B57 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

AMD Phenom II X2 B57

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4170

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 48% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 80 Watt
Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2060 vs 1273
2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3596 vs 1247

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2060 vs 1273
PassMark - CPU mark	3596 vs 1247

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: AMD Phenom II X2 B57

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2060

1273

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3596

1247

Name	Intel Core i3-4170	AMD Phenom II X2 B57
PassMark - Single thread mark	2060	1273
PassMark - CPU mark	3596	1247
Geekbench 4 - Single Core	823
Geekbench 4 - Multi-Core	1743
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-4170	AMD Phenom II X2 B57
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Callisto
Startdatum	Q1'15	May 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1867	1888
Processor Number	i3-4170
Serie	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB57WFK2DGM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.70 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Matrizengröße		258 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
L3 Cache		6144 KB (shared)
Maximale Frequenz		3.2 GHz
Anzahl der Transistoren		758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Grafik
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4400
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA	1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)