Intel Core i3-4330 versus AMD Phenom II X3 B77
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4330 et AMD Phenom II X3 B77 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 76% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 95 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1973 versus 1310
- Environ 92% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3544 versus 1844
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | September 2013 versus May 2010 |
| Nombre de fils | 4 versus 3 |
| Fréquence maximale | 3.5 GHz versus 3.2 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt versus 95 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1973 versus 1310 |
| PassMark - CPU mark | 3544 versus 1844 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B77
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
| Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-4330
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-4330 | AMD Phenom II X3 B77 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1973 | 1310 |
| PassMark - CPU mark | 3544 | 1844 |
| Geekbench 4 - Single Core | 796 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1733 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.322 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 23.857 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.303 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.107 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.021 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1071 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1834 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3546 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1071 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1834 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3546 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-4330 | AMD Phenom II X3 B77 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Heka |
| Date de sortie | September 2013 | May 2010 |
| Prix de sortie (MSRP) | $171 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1952 | 1936 |
| Prix maintenant | $179.99 | $26.59 |
| Processor Number | i3-4330 | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 8.33 | 33.97 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB77WFK3DGM | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 3.50 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | 258 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Température de noyau maximale | 66.8°C | |
| Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 3 |
| Nombre de fils | 4 | 3 |
| Compte de transistor | 1400 million | 758 million |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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