Intel Core i3-4330 vs AMD Phenom II X3 B77

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4330 und AMD Phenom II X3 B77 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4330

AMD Phenom II X3 B77

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4330

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 4 Monat(e) später
1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 76% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 95 Watt
Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1973 vs 1310
Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3544 vs 1844

Spezifikationen
Startdatum	September 2013 vs May 2010
Anzahl der Gewinde	4 vs 3
Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1973 vs 1310
PassMark - CPU mark	3544 vs 1844

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B77

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	3 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-4330
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1973

1310

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3544

1844

Name	Intel Core i3-4330	AMD Phenom II X3 B77
PassMark - Single thread mark	1973	1310
PassMark - CPU mark	3544	1844
Geekbench 4 - Single Core	796
Geekbench 4 - Multi-Core	1733
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.322
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	23.857
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.303
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.107
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.021
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1071
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1834
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3546
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1071
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1834
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3546

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-4330	AMD Phenom II X3 B77
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Heka
Startdatum	September 2013	May 2010
Einführungspreis (MSRP)	$171
Platz in der Leistungsbewertung	1952	1936
Jetzt kaufen	$179.99	$26.59
Processor Number	i3-4330
Serie	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	8.33	33.97
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB77WFK3DGM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Matrizengröße	177 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	66.8°C
Maximale Frequenz	3.5 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	4	3
Anzahl der Transistoren	1400 million	758 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Grafik
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4600
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA	1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)