Intel Core i3-5015U vs Intel Pentium 967
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-5015U y Intel Pentium 967 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-5015U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 62% más alta: 2.1 GHz vs 1.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
- Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1043 vs 616
- 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1870 vs 643
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 31 March 2015 vs 1 October 2011 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz vs 1.3 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L3 | 3 MB vs 2 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1043 vs 616 |
PassMark - CPU mark | 1870 vs 643 |
Razones para considerar el Intel Pentium 967
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1227 vs 466
- Alrededor de 86% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 vs 1021
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1227 vs 466 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1904 vs 1021 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-5015U
CPU 2: Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i3-5015U | Intel Pentium 967 |
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PassMark - Single thread mark | 1043 | 616 |
PassMark - CPU mark | 1870 | 643 |
Geekbench 4 - Single Core | 466 | 1227 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1021 | 1904 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.672 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.631 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 517 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2296 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 517 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2296 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-5015U | Intel Pentium 967 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 31 March 2015 | 1 October 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $275 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2332 | 2325 |
Processor Number | i3-5015U | 967 |
Series | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 1.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Troquel | 82 mm | 131 mm |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
Caché L3 | 3 MB | 2 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100 °C |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 1.3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Número de transistores | 1300 Million | 504 million |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Device ID | 0x1616 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | 1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 5500 | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 40mm x 24mmx 1.3mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Zócalos soportados | FCBGA1168 | BGA1023 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 4x1 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |