Intel Core i3-5015U vs Intel Pentium 967

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-5015U y Intel Pentium 967 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-5015U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 62% más alta: 2.1 GHz vs 1.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
  • Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1037 vs 616
  • 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1863 vs 643
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 31 March 2015 vs 1 October 2011
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 2.1 GHz vs 1.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 32 nm
Caché L3 3 MB vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 17 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1037 vs 616
PassMark - CPU mark 1863 vs 643

Razones para considerar el Intel Pentium 967

  • 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1227 vs 466
  • Alrededor de 86% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 vs 1021
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 1227 vs 466
Geekbench 4 - Multi-Core 1904 vs 1021

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-5015U
CPU 2: Intel Pentium 967

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1037
616
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1863
643
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
466
1227
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1021
1904
Nombre Intel Core i3-5015U Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark 1037 616
PassMark - CPU mark 1863 643
Geekbench 4 - Single Core 466 1227
Geekbench 4 - Multi-Core 1021 1904
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.672
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.631
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.485
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 517
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2296
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 517
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2296

Comparar especificaciones

Intel Core i3-5015U Intel Pentium 967

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Broadwell Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento 31 March 2015 1 October 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $275
Lugar en calificación por desempeño 2343 2325
Processor Number i3-5015U 967
Series 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Launched
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.10 GHz 1.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Troquel 82 mm 131 mm
Caché L1 128 KB 128 KB
Caché L2 512 KB 512 KB
Caché L3 3 MB 2 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100 °C
Frecuencia máxima 2.1 GHz 1.3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Número de transistores 1300 Million 504 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 DDR3 1066/1333

Gráficos

Device ID 0x1616
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 850 MHz 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 16 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 5500 Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
CRT
SDVO

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por VGA N / A

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 40mm x 24mmx 1.3mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1168 BGA1023
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 17 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 12 16
Clasificación PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 4x1 2x4 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® My WiFi

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)