Intel Core i3-5015U vs Intel Pentium 967
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-5015U und Intel Pentium 967 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-5015U
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 62% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.3 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt
- Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1043 vs 616
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1870 vs 643
Spezifikationen | |
Startdatum | 31 March 2015 vs 1 October 2011 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz vs 1.3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100 °C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L3 Cache | 3 MB vs 2 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1043 vs 616 |
PassMark - CPU mark | 1870 vs 643 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 967
- 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1227 vs 466
- Etwa 86% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 vs 1021
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1227 vs 466 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1904 vs 1021 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-5015U
CPU 2: Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-5015U | Intel Pentium 967 |
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PassMark - Single thread mark | 1043 | 616 |
PassMark - CPU mark | 1870 | 643 |
Geekbench 4 - Single Core | 466 | 1227 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1021 | 1904 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.672 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.631 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 517 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2296 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 517 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2296 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-5015U | Intel Pentium 967 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Broadwell | Sandy Bridge |
Startdatum | 31 March 2015 | 1 October 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $275 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2332 | 2325 |
Processor Number | i3-5015U | 967 |
Serie | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 1.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 82 mm | 131 mm |
L1 Cache | 128 KB | 128 KB |
L2 Cache | 512 KB | 512 KB |
L3 Cache | 3 MB | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100 °C |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz | 1.3 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1300 Million | 504 million |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Device ID | 0x1616 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 850 MHz | 1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 5500 | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 40mm x 24mmx 1.3mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1168 | BGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 4x1 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |