Intel Core i3-5157U versus Intel Core i7-3615QM
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-5157U et Intel Core i7-3615QM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-5157U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 6 January 2015 versus 23 April 2012 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3615QM
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.5 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1707 versus 1392
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5198 versus 2593
- Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 665 versus 544
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2619 versus 1271
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 2.5 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Cache L3 | 6144 KB versus 3 MB |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1707 versus 1392 |
PassMark - CPU mark | 5198 versus 2593 |
Geekbench 4 - Single Core | 665 versus 544 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2619 versus 1271 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-5157U
CPU 2: Intel Core i7-3615QM
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-5157U | Intel Core i7-3615QM |
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PassMark - Single thread mark | 1392 | 1707 |
PassMark - CPU mark | 2593 | 5198 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 | 665 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1271 | 2619 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.126 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.457 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.491 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.832 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.911 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2649 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2649 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-5157U | Intel Core i7-3615QM | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Ivy Bridge |
Date de sortie | 6 January 2015 | 23 April 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $315 | $378 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2247 | 2230 |
Processor Number | i3-5157U | i7-3615QM |
Série | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 133 mm | 160 mm |
Cache L1 | 128 KB | 256 KB |
Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
Cache L3 | 3 MB | 6144 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Température de noyau maximale | 105°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 1900 Million | 1400 Million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x162B | 0x166 |
Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.20 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | 1.2 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® Iris® Graphics 6100 | Intel® HD Graphics 4000 |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 23 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 40mm x24mm x 1.3mm | 31.0 x 24.0mm (BGA1224) |
Prise courants soutenu | FCBGA1168 | FCBGA1224 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |