Intel Core i3-530 versus AMD Sempron LE-1150

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-530 et AMD Sempron LE-1150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-530

versus

AMD Sempron LE-1150

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-530

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.93 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1164 versus 477
6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1504 versus 251
Environ 36% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 976 versus 719

Caractéristiques
Date de sortie	January 2010 versus August 2007
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.93 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1164 versus 477
PassMark - CPU mark	1504 versus 251
Geekbench 4 - Multi-Core	976 versus 719

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1150

Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 73 Watt
Environ 70% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 740 versus 436

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 73 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	740 versus 436

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1164

477

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1504

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

436

740

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

976

719

Nom	Intel Core i3-530	AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark	1164	477
PassMark - CPU mark	1504	251
Geekbench 4 - Single Core	436	740
Geekbench 4 - Multi-Core	976	719
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.826
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	41.225
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	7.893

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-530	AMD Sempron LE-1150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Sparta
Date de sortie	January 2010	August 2007
Prix de sortie (MSRP)	$60
Position dans l’évaluation de la performance	2809	2820
Prix maintenant	$20
Processor Number	i3-530
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	37.80
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	2.93 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	AM2
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)