Intel Core i3-530 vs AMD Sempron LE-1150

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-530 und AMD Sempron LE-1150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-530

AMD Sempron LE-1150

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-530

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 5 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 2.93 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1164 vs 477
6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1504 vs 251
Etwa 36% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 976 vs 719

Spezifikationen
Startdatum	January 2010 vs August 2007
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.93 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L2 Cache	256 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1164 vs 477
PassMark - CPU mark	1504 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	976 vs 719

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1150

Etwa 62% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 73 Watt
Etwa 70% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 740 vs 436

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	740 vs 436

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1164

477

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1504

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

436

740

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

976

719

Name	Intel Core i3-530	AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark	1164	477
PassMark - CPU mark	1504	251
Geekbench 4 - Single Core	436	740
Geekbench 4 - Multi-Core	976	719
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.826
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	41.225
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	7.893

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-530	AMD Sempron LE-1150
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Sparta
Startdatum	January 2010	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$60
Platz in der Leistungsbewertung	2809	2820
Jetzt kaufen	$20
Processor Number	i3-530
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	37.80
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	2.93 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)