Intel Core i3-6006U versus Intel Core i3-330M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6006U et Intel Core i3-330M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6006U

versus

Intel Core i3-330M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6006U

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1151 versus 813
2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2275 versus 1027
Environ 55% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 491 versus 317
Environ 61% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1112 versus 689

Caractéristiques
Date de sortie	11 November 2016 versus 10 January 2010
Température de noyau maximale	100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	32 GB versus 8 GB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1151 versus 813
PassMark - CPU mark	2275 versus 1027
Geekbench 4 - Single Core	491 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core	1112 versus 689

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 2 GHz
Environ 14% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 1.641 versus 1.434

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.13 GHz versus 2 GHz
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641 versus 1.434

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6006U
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1151

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2275

1027

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

491

317

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1112

689

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

1.434

1.641

Nom	Intel Core i3-6006U	Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark	1151	813
PassMark - CPU mark	2275	1027
Geekbench 4 - Single Core	491	317
Geekbench 4 - Multi-Core	1112	689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.434	1.641
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	23.365
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.153
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.75
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.755
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1127
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3296
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5755
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1127
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3296
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5755

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-6006U	Intel Core i3-330M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Arrandale
Date de sortie	11 November 2016	10 January 2010
Prix de sortie (MSRP)	$281	$49
Position dans l’évaluation de la performance	1646	2972
Processor Number	i3-6006U	i3-330M
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix maintenant		$48.56
Valeur pour le prix (0-100)		10.85
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	99 mm	81 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3 MB	3072 KB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale	2 GHz	2.13 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Compte de transistor		382 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 800/1066
Graphiques
Device ID	0x1916
Graphics base frequency	300 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	32 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 520	Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur WiDi	1080p
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm X 24mm	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1356	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)