Intel Core i3-6100 versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6100

versus

AMD Phenom II X3 B75

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 11 mois plus tard
1 plus de fils: 4 versus 3
Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 95 Watt
Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2182 versus 1256
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4137 versus 1781

Caractéristiques
Date de sortie	September 2015 versus October 2009
Nombre de fils	4 versus 3
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	51 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2182 versus 1256
PassMark - CPU mark	4137 versus 1781

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 906
2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 1976

Caractéristiques
Nombre de noyaux	3 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared)
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1905 versus 906
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 versus 1976

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2182

1256

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4137

1781

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

906

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1976

4439

Nom	Intel Core i3-6100	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	2182	1256
PassMark - CPU mark	4137	1781
Geekbench 4 - Single Core	906	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	1976	4439
3DMark Fire Strike - Physics Score	2197
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.445
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5567

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-6100	AMD Phenom II X3 B75
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Heka
Date de sortie	September 2015	October 2009
Prix de sortie (MSRP)	$110
Position dans l’évaluation de la performance	1456	1503
Prix maintenant	$147.49	$39.99
Processor Number	i3-6100
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	10.96	21.61
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Taille de dé	150 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	65 °C
Température de noyau maximale	65°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	4	3
Compte de transistor	1400 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3
Graphiques
Device ID	0x1912
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 530
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	N / A
Résolution maximale sur WiDi	1080p
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151	AM3
Thermal Design Power (TDP)	51 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)