Intel Core i3-6100 versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 11 mois plus tard
  • 1 plus de fils: 4 versus 3
  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 95 Watt
  • Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2181 versus 1256
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4136 versus 1781
Caractéristiques
Date de sortie September 2015 versus October 2009
Nombre de fils 4 versus 3
Fréquence maximale 3.7 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2181 versus 1256
PassMark - CPU mark 4136 versus 1781

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 906
  • 2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 1976
Caractéristiques
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared)
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1905 versus 906
Geekbench 4 - Multi-Core 4439 versus 1976

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2181
1256
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4136
1781
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
906
1905
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1976
4439
Nom Intel Core i3-6100 AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark 2181 1256
PassMark - CPU mark 4136 1781
Geekbench 4 - Single Core 906 1905
Geekbench 4 - Multi-Core 1976 4439
3DMark Fire Strike - Physics Score 2197
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.445
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5567

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-6100 AMD Phenom II X3 B75

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Heka
Date de sortie September 2015 October 2009
Prix de sortie (MSRP) $110
Position dans l’évaluation de la performance 1456 1502
Prix maintenant $147.49 $39.99
Processor Number i3-6100
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 10.96 21.61
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB75WFK3DGM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 3 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Taille de dé 150 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 4096 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 65°C
Fréquence maximale 3.7 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 4 3
Compte de transistor 1400 million 758 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3

Graphiques

Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151 AM3
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)