Intel Core i3-6100 vs AMD Phenom II X3 B75
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100 und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
- Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 51 Watt vs 95 Watt
- Etwa 76% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2192 vs 1248
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4147 vs 1764
| Spezifikationen | |
| Startdatum | September 2015 vs October 2009 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 3 |
| Maximale Frequenz | 3.7 GHz vs 3 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 51 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2192 vs 1248 |
| PassMark - CPU mark | 4147 vs 1764 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 906
- 2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 vs 1976
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
| L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1905 vs 906 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4439 vs 1976 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-6100
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-6100 | AMD Phenom II X3 B75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2192 | 1248 |
| PassMark - CPU mark | 4147 | 1764 |
| Geekbench 4 - Single Core | 906 | 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1976 | 4439 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2197 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.581 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 47.944 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.3 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.387 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.445 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1558 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3264 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5567 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1558 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3264 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5567 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-6100 | AMD Phenom II X3 B75 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Heka |
| Startdatum | September 2015 | October 2009 |
| Einführungspreis (MSRP) | $110 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1390 | 1424 |
| Jetzt kaufen | $147.49 | $39.99 |
| Processor Number | i3-6100 | |
| Serie | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.96 | 21.61 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.70 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Matrizengröße | 150 mm | 258 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 65 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 65°C | |
| Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 3 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 3 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 3 |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | 758 million |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 530 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
| Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | AM3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 51 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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