Intel Core i3-6100 vs AMD Phenom II X3 B75

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100 und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6100

AMD Phenom II X3 B75

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 11 Monat(e) später
1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 51 Watt vs 95 Watt
Etwa 74% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2181 vs 1256
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4136 vs 1781

Spezifikationen
Startdatum	September 2015 vs October 2009
Anzahl der Gewinde	4 vs 3
Maximale Frequenz	3.7 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	51 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2181 vs 1256
PassMark - CPU mark	4136 vs 1781

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 906
2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 vs 1976

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1905 vs 906
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 vs 1976

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6100
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2181

1256

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4136

1781

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

906

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1976

4439

Name	Intel Core i3-6100	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	2181	1256
PassMark - CPU mark	4136	1781
Geekbench 4 - Single Core	906	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	1976	4439
3DMark Fire Strike - Physics Score	2197
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.445
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5567

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-6100	AMD Phenom II X3 B75
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Heka
Startdatum	September 2015	October 2009
Einführungspreis (MSRP)	$110
Platz in der Leistungsbewertung	1456	1502
Jetzt kaufen	$147.49	$39.99
Processor Number	i3-6100
Serie	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	10.96	21.61
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.70 GHz	3 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Matrizengröße	150 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	65 °C
Maximale Kerntemperatur	65°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	4	3
Anzahl der Transistoren	1400 million	758 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3
Grafik
Device ID	0x1912
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 530
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA	N / A
Maximale Auflösung über WiDi	1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1151	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	51 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)