Intel Core i3-6100E versus AMD PRO A10-9700B

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100E et AMD PRO A10-9700B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100E

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1688 versus 1294
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3315 versus 2545
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 90°C
Processus de fabrication 14 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1688 versus 1294
PassMark - CPU mark 3315 versus 2545

Raisons pour considerer le AMD PRO A10-9700B

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Nombre de noyaux 4 versus 2
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD PRO A10-9700B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1688
1294
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3315
2545
Nom Intel Core i3-6100E AMD PRO A10-9700B
PassMark - Single thread mark 1688 1294
PassMark - CPU mark 3315 2545
Geekbench 4 - Single Core 3121
Geekbench 4 - Multi-Core 5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.269

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-6100E AMD PRO A10-9700B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie Q4'15 24 October 2016
Position dans l’évaluation de la performance 1919 1913
Processor Number i3-6100E
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD PRO A-Series A10 APU for Laptops
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD PRO A-Series Processors
OPN Tray AM970BADY44AB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.5 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 28 nm
Température de noyau maximale 100°C 90°C
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4
Cache L2 2 MB
Fréquence maximale 3.4 GHz
Number of GPU cores 6
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Supported memory frequency 1866 MHz

Graphiques

Device ID 0x191B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530 R7
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 758 MHz
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5
Vulkan

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FP4
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP 12 Watt/15 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD Secure technology
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
FreeSync
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0