Intel Core i3-6100E versus Intel Pentium G3320TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100E et Intel Pentium G3320TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-6100E

versus

Intel Pentium G3320TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100E

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 29% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1688 versus 1312
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3315 versus 1570

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Température de noyau maximale	100°C versus 72°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1688 versus 1312
PassMark - CPU mark	3315 versus 1570

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: Intel Pentium G3320TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

1312

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3315

1570

Nom	Intel Core i3-6100E	Intel Pentium G3320TE
PassMark - Single thread mark	1688	1312
PassMark - CPU mark	3315	1570
Geekbench 4 - Single Core	3121
Geekbench 4 - Multi-Core	5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.269

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-6100E	Intel Pentium G3320TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Haswell
Date de sortie	Q4'15	Q3'13
Position dans l’évaluation de la performance	1838	1833
Processor Number	i3-6100E	G3320TE
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	72°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Number of QPI Links		1
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Graphiques
Device ID	0x191B
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	1 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 530	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
VGA
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)