Intel Core i3-7100U versus Intel Core i3-2312M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7100U et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-7100U

versus

Intel Core i3-2312M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100U

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 6 mois plus tard
Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.1 GHz
Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 59% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1378 versus 866
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2723 versus 1175

Caractéristiques
Date de sortie	30 August 2016 versus 20 February 2011
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 2.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 85 C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16 GB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1378 versus 866
PassMark - CPU mark	2723 versus 1175

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M

3.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1963 versus 583
2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 versus 1324

Référence
Geekbench 4 - Single Core	1963 versus 583
Geekbench 4 - Multi-Core	3645 versus 1324

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-7100U
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1378

866

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2723

1175

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

583

1963

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1324

3645

Nom	Intel Core i3-7100U	Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark	1378	866
PassMark - CPU mark	2723	1175
Geekbench 4 - Single Core	583	1963
Geekbench 4 - Multi-Core	1324	3645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.862
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	52.235
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.272
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.956
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	17.473
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1458
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2457
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	4419
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1458
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2457
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	4419

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-7100U	Intel Core i3-2312M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake	Sandy Bridge
Date de sortie	30 August 2016	20 February 2011
Prix de sortie (MSRP)	$281	$225
Position dans l’évaluation de la performance	1694	1699
Prix maintenant	$337.98
Processor Number	i3-7100U	i3-2312M
Série	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	3.30
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	5 GT/s DMI
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3 MB	3072 KB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	85 C
Fréquence maximale	2.4 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Taille de dé		149 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		85 °C
Compte de transistor		624 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x5916	0x116
Graphics base frequency	300 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	32 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 620	Intel® HD Graphics 3000
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	N / A
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	7.5 W
Configurable TDP-down Frequency	800 MHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Prise courants soutenu	FCBGA1356	PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)