Intel Core i3-7100U vs Intel Core i3-2312M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-7100U y Intel Core i3-2312M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-7100U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85 C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1378 vs 866
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2722 vs 1175
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 30 August 2016 vs 20 February 2011 |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 85 C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1378 vs 866 |
| PassMark - CPU mark | 2722 vs 1175 |
Razones para considerar el Intel Core i3-2312M
- 3.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1963 vs 583
- 2.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 vs 1324
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 583 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 1324 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-7100U
CPU 2: Intel Core i3-2312M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-7100U | Intel Core i3-2312M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1378 | 866 |
| PassMark - CPU mark | 2722 | 1175 |
| Geekbench 4 - Single Core | 583 | 1963 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1324 | 3645 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.862 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 52.235 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.272 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.956 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.473 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1458 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2457 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4419 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1458 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2457 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4419 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-7100U | Intel Core i3-2312M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Sandy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 30 August 2016 | 20 February 2011 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | $225 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1687 | 1692 |
| Precio ahora | $337.98 | |
| Número del procesador | i3-7100U | i3-2312M |
| Series | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Launched |
| Valor/costo (0-100) | 3.30 | |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
| Caché L3 | 3 MB | 3072 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 85 C |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2.1 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Troquel | 149 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 85 °C | |
| Número de transistores | 624 Million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 21.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x5916 | 0x116 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | 1.1 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 620 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
| Zócalos soportados | FCBGA1356 | PPGA988 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
