Intel Core i3-7100U vs Intel Core i3-2312M
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-7100U und Intel Core i3-2312M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-7100U
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85 C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1378 vs 866
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2723 vs 1175
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 30 August 2016 vs 20 February 2011 |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 85 C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1378 vs 866 |
| PassMark - CPU mark | 2723 vs 1175 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2312M
- 3.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1963 vs 583
- 2.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 vs 1324
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 583 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 1324 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-7100U
CPU 2: Intel Core i3-2312M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-7100U | Intel Core i3-2312M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1378 | 866 |
| PassMark - CPU mark | 2723 | 1175 |
| Geekbench 4 - Single Core | 583 | 1963 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1324 | 3645 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.862 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 52.235 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.272 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.956 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.473 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1458 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2457 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4419 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1458 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2457 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4419 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-7100U | Intel Core i3-2312M | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Kaby Lake | Sandy Bridge |
| Startdatum | 30 August 2016 | 20 February 2011 |
| Einführungspreis (MSRP) | $281 | $225 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1694 | 1699 |
| Jetzt kaufen | $337.98 | |
| Processor Number | i3-7100U | i3-2312M |
| Serie | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.30 | |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.40 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
| L1 Cache | 128 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 512 KB |
| L3 Cache | 3 MB | 3072 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 85 C |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 2.1 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Matrizengröße | 149 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 85 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 624 Million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 21.3 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 16 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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| Device ID | 0x5916 | 0x116 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | 1.1 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 620 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1356 | PPGA988 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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