Intel Core i3-7101TE versus Intel Xeon W-3175X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7101TE et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-7101TE
- Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 88°C versus 85°C
- 7.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 255 Watt
- 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 4096 versus 1136
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 88°C versus 85°C |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 255 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 4096 versus 1136 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 26 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 2
- 52 plus de fils: 56 versus 4
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 64 GB
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2419 versus 2020
- 11.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 43850 versus 3957
- 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 23343 versus 8070
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 28 versus 2 |
Nombre de fils | 56 versus 4 |
Taille de mémore maximale | 512 GB versus 64 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2419 versus 2020 |
PassMark - CPU mark | 43850 versus 3957 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 versus 8070 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-7101TE
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-7101TE | Intel Xeon W-3175X |
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PassMark - Single thread mark | 2020 | 2419 |
PassMark - CPU mark | 3957 | 43850 |
Geekbench 4 - Single Core | 4096 | 1136 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8070 | 23343 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1854 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4298 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6772 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1854 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4298 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6772 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-7101TE | Intel Xeon W-3175X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | Skylake |
Date de sortie | Q1'17 | October 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 423 | 436 |
Processor Number | i3-7101TE | W-3175X |
Série | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 8 GT/s DMI3 |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 88°C | 85°C |
Nombre de noyaux | 2 | 28 |
Nombre de fils | 4 | 56 |
Cache L1 | 64K (per core) | |
Cache L2 | 1 MB (per core) | |
Cache L3 | 38.5 MB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Compte de transistor | 8000 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 6 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L-1600, DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x5902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 255 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |