Intel Core i3-7102E versus AMD Phenom II X2 X620 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7102E et AMD Phenom II X2 X620 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-7102E

versus

AMD Phenom II X2 X620 BE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7102E

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2599 versus 1262

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	2599 versus 1262

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 X620 BE

Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1302

Référence
PassMark - Single thread mark	1339 versus 1302

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-7102E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1302

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2599

1262

Nom	Intel Core i3-7102E	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1302	1339
PassMark - CPU mark	2599	1262

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-7102E	AMD Phenom II X2 X620 BE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake	Champlain
Date de sortie	Q1'17	12 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1911	1909
Numéro du processeur	i3-7102E
Série	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors	2x AMD Phenom II
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.10 GHz
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Cache L2		2048 KB
Fréquence maximale		3.1 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400
Graphiques
Device ID	0x591B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	42mm x 28 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	S1
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16,2x8,1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)