Intel Core i3-7102E vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-7102E y AMD Phenom II X2 X620 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-7102E

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 80% más bajo: 25 Watt vs 45 Watt
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2599 vs 1262
Especificaciones
Número de subprocesos 4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 2599 vs 1262

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 X620 BE

  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1302
Referencias
PassMark - Single thread mark 1339 vs 1302

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-7102E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1302
1339
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2599
1262
Nombre Intel Core i3-7102E AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark 1302 1339
PassMark - CPU mark 2599 1262

Comparar especificaciones

Intel Core i3-7102E AMD Phenom II X2 X620 BE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Kaby Lake Champlain
Fecha de lanzamiento Q1'17 12 May 2010
Lugar en calificación por desempeño 1911 1909
Processor Number i3-7102E
Series 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors 2x AMD Phenom II
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.10 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Bus frontal (FSB) 3600 MHz
Caché L2 2048 KB
Frecuencia máxima 3.1 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400

Gráficos

Device ID 0x591B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 630

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 42mm x 28 mm
Zócalos soportados FCBGA1440 S1
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 45 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16,2x8,1x8+2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)